Smart HGCS5050 La máquina de corte y frenado de vidrio es una máquina láser inteligente de nueva generación, todo en uno, para corte y rotura de vidrio, lanzada por HG Star para el mercado del procesamiento de vidrio de alta precisión.
Smart HGCS5050 Parámetros técnicos
Parámetros principales del sistema láser infrarrojo de picosegundos | |||
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MODELO | SS-T-I-60B | ||
Longitud de onda central | 1064nm | ||
Potencia promedio | >65W@30kHz | ||
Energía de pulso | >2mJ@30kHz | ||
Ancho de pulso | 10Ps | ||
Requisitos técnicos de la tabla | |||
Rango de desplazamiento (X*Y*Z) | 650*550*100 | ||
Precisión de posicionamiento | ±1.5um | ||
Precisión de repetibilidad bidireccional | ±1um | ||
Velocidad máxima (con carga) |
900mm/s |
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Capacidad de carga |
20kg |
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Parámetros de procesamiento |
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Velocidad de procesamiento |
150mm/s |
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Espesor de procesamiento de una sola pasada |
≤8mm |
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Materiales aplicables |
Vidrio estándar |
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Rango de astillado |
≤10um |
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Dimensiones y peso totales de la máquina |
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Peso |
2.5T |
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Dimensiones |
1634*1372*2052 |
Visualización de detalles del producto

Tecnología de corte láser infrarrojo ultrarrápido de picosegundos
Garantiza bordes de corte verticales y minimiza el daño interno, lo que la hace ideal para aplicaciones de alta gama.

Cabezal de corte Bessel de alta precisión
Ofrece cortes sin conicidad, bordes limpios y mínimo astillado.

Tecnología de rotura asistida por láser de CO2
Permite un procesamiento más eficiente con un control preciso de grietas y una consistencia de fractura superior.

Diseño integrado de corte y rotura
Ahorra espacio en el equipo y manipulación manual, ofreciendo multifuncionalidad en una sola máquina con mayor eficiencia general.
Aplicaciones industriales
La máquina cortadora y rompedora de vidrio HG Star, todo en uno, se utiliza ampliamente en el procesamiento de alta precisión de materiales de vidrio avanzados en diversas industrias, como electrónica de consumo, componentes ópticos, portadores de semiconductores, paneles de visualización, vidrio de precisión, placas de cubierta de vidrio y componentes electrónicos 3C. Es adecuada para el corte, la rotura y el procesamiento de bordes de vidrio ultrafino, vidrio templado, vidrio flexible, zafiro, vidrio de cuarzo y sustratos cerámicos.








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