Smart HGCS5050 ガラス切断・割断機は、HG Starがハイエンド精密ガラス加工市場向けに発売した新世代のインテリジェントなレーザー切断・割断オールインワン機です。
本システムは赤外ピコ秒超高速レーザー技術を採用し、高品質な非接触切断を実現するとともに、内蔵CO2レーザー割断システムを統合して精密な分離を行います。切断と割断の両機能を1台に統合し、独立または同期動作をサポートします
本機は、超薄板ガラス、異形ガラス、および高付加価値ガラス部品の高精度加工に広く使用されています。
Smart HGCS5050 技術パラメータ
| ピコ秒赤外レーザーシステムの主要パラメータ | |||
|---|---|---|---|
| MODEL | SS-T-I-60B | ||
| 中心波長 | 1064nm | ||
| 平均出力 | ＞65W@30kHz | ||
| パルスエネルギー | ＞2mJ@30kHz | ||
| パルス幅 | 10Ps | ||
| テーブル技術要件 | |||
| 移動範囲 (XYZ) | 650*550*100 | ||
| 位置決め精度 | ±1.5um | ||
| 双方向繰り返し精度 | ±1um | ||
| 最大速度（荷重時） |
900mm/s |
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| 荷重容量 |
20kg |
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| 加工パラメータ |
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| 加工速度 |
150mm/s |
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| 1パス加工厚み |
≤8mm |
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| 適用材料 |
標準ガラス |
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| 欠け範囲 |
≤10um |
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| 機械全体の寸法と重量 |
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| 重量 |
2.5T |
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| 寸法 |
1634*1372*2052 |
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製品詳細表示
超高速赤外ピコ秒レーザー切断技術
垂直な切断面と最小限の内部損傷を保証し、ハイエンド用途に最適です。
高精度ベッセル切断ヘッド
テーパーのない切り口、クリーンなエッジ、最小限の欠けを実現します。
CO2レーザー支援割断技術
精密な亀裂制御と優れた破断一貫性により、より効率的な加工を可能にします。
統合型切断・割断設計
設備スペースと手動ハンドリングを節約し、1台で多機能性を提供し、全体的な効率を向上させます。
産業用途
HG Starのオールインワンガラス切断・割断機は、消費者向け電子機器、光学部品、半導体キャリア、ディスプレイパネル、精密ガラス、ガラスカバープレート、3C電子部品など、さまざまな業界における先進的なガラス材料の高精度加工に広く使用されています。超薄板ガラス、強化ガラス、フレキシブルガラス、サファイア、石英ガラス、セラミック基板の切断、割断、およびエッジ処理に適しています。
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