스마트 HGCS5050 유리 절단/파단 머신은 HG Star가 고급 정밀 유리 가공 시장을 위해 출시한 신세대 지능형 레이저 절단·파단 일체형 장비입니다.
이 시스템은 적외선 피초 초고속 레이저 기술을 사용하여 고품질의 비접촉식 절단을 수행하며, 이산화탄소 레이저 파쇄 시스템을 내장하여 정확한 분리를 실현합니다. 절단 및 파쇄 기능을 통합하여 단일 장비에서 두 기능을 모두 구현할 수 있으며 독립적 또는 동기적 작업을 지원합니다.
이 장비는 초박형 유리, 이형 유리 및 고부가가치 유리 부품의 고정밀 가공에 널리 사용됩니다.
스마트 HGCS5050 기술적 매개변수
| 피초 적외선 레이저 시스템의 핵심 매개변수 | |||
|---|---|---|---|
| 모델 | SS-T-I-60B | ||
| 중심 파장 | 1064nm | ||
| 평균 출력 | ＞65W@30kHz | ||
| 펄스 에너지 | ＞2mJ@30kHz | ||
| 펄스 폭 | 10Ps | ||
| 기술 요구 사항 표 | |||
| 이동 범위 (X*Y*Z) | 650*550*100 | ||
| 포지셔닝 정확도 | ±1.5um | ||
| 양방향 반복 정확도 | ±1um | ||
| 최대 속도(부하 포함) |
900mm/s |
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| 적재 용량 |
20kg |
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| 가공 매개변수 |
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| 가공 속도 |
150mm/s |
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| 단일 패스 가공 두께 |
≤8mm |
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| 적용 가능 재질 |
표준 유리 |
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| 치핑 범위 |
≤10um |
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| 장비 외형 치수 및 중량 |
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| 중량 |
2.5T |
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| 치수 |
1634*1372*2052 |
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제품 상세 정보 표시
초고속 적외선 피초 레이저 커팅 기술
수직 절단면 깔끔하고 내부 손상이 최소화되어 고급 용도에 매우 적합합니다.
고정밀 베셀 커팅 헤드
테이퍼 없는 절개로 절단할 수 있으며 가장자리가 평평하고 파편이 거의 발생하지 않습니다.
CO₂ 레이저 보조 파단 기술
정확한 균열 제어와 우수한 파단 일관성을 동시에 갖춘 보다 효율적인 처리 프로세스를 실현할 수 있습니다.
통합형 절단-파단 설계
장비 공간과 수동 작업 요구를 절약하여 단일 장비로 다양한 기능을 실현할 수 있으며, 전체적인 효율이 더 높습니다.
산업 분야 적용
HG Star 올인원 유리 절단 및 파쇄기는 다양한 산업(예: 소비자 전자, 광학 부품, 반도체 캐리어, 디스플레이 패널, 정밀 유리, 유리 커버 플레이트 및 3C 전자 부품)에서 고급 유리 재료의 고정밀 가공에 널리 사용되었습니다. 초박형 유리, 강화 유리, 플렉시블 유리, 사파이어, 석영 유리 및 세라믹 기판의 절단,파단 및 에지 가공에 적합합니다.
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